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    深科技(000021.SZ)
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    設計到量產
    提供從概念設計到量產的整套解決方案,,為產品迅速進入市場提供方案。
    q 硬件設計
    q 軟件設計
    q 結構設計
    q 散熱設計
    q 快速樣機
    q 量產測試
    q 供應鏈

    硬件設計
    q RF 射頻設計:Wi-Fi,BT,ZigBee,NFC,Sub-1Ghz,GPS,GPRS/Lte無線射頻硬件設計能力
    q 嵌入式平臺設計:ARM,PPC,X86(Freescale,MTK,Broadcom,etc)
    q PCB設計:高速PCB設計及信號完整性分析能力
    q 可靠性設計:信號抗干擾處理,及電磁兼容仿真及設計


                   PCB設計                                   信號分析                                                                     電磁兼容設計

    軟件設計
    q 各類通訊模塊協議
    q 物聯網通訊協議(MQTT/CoAP/6LoPAN/XMPP)
    q 網絡安全通訊(SSL/TLS/PKI)
    q 實時操作系統(FreeRTOS,embedded Linux, Nucleus)
    q 嵌入式系統整合(module integration)
    q 單片機(STM32/ARM CortexM)



    q 移動端IoT Apps(Android、iOS)開發實現
    q 基于Linux的高并發高性能的IoT核心引擎設計
    q 工業IoT云端系統數據庫設計
    q Web應用設計開發
    q 可視化2D/3D實時定位追蹤系統設計實現



    機械結構設計
    提供各類結構設計的優質解決方案,滿足需求的同時能夠精確控制生產成本。 
    q 產品ID設計
    q 產品結構設計
    q 包裝設計
    q 結構力學仿真與分析


                                                     結構設計                                                                                  力學仿真分析
     
    流體系統是產品機械結構設計的重要部分, 我們具備流體系統的設計仿真分析能力, 可提供相應的技術解決方案。


                                                                             流體仿真
    散熱設計
    大功率電子設備的散熱是影響設備可靠性的重要因素, 我們具備各類產品的散熱仿真分析技術, 可提供各類技術解決方案。
     

                                 PCB熱分析                                                          LED散熱解決方案

    快速樣機 
    快速制樣是加快產品設計,縮短投入市場時間的重要一環, 我們可提供充足的保障資源: 
    q 高精度3D打印
    q 快速的試制件機加工, 表面處理, 及絲印
    q PCBA快速制版合作資源
    q 穩定的零部件供應資源


                                                3D打印

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